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华硕雷射机ZenFone 3 Laser台湾9月上市[IFA

2020-06-20 | 浏览: 2294
华硕不仅在 IFA 2016 期间推出新一代智慧手錶 ASUS ZenWatch 3、变形平板与轻薄笔电等新品,现场也展出 ZenFone 3 系列手机。刚于 9 月 1 日在台湾上市的雷射机 ASUS Zenfone 3 Laser 也现身,主打第二代雷射对焦技术,对焦速度高达 0.03 秒,并有最快 0.2 秒的指纹辨识功能。此外,ASUS Zenfone 3 Laser 採用金属机身、2.5D 弧面玻璃等设计。手机王网站在德国柏林现场,带来 ASUS Zenfone 3 Laser 实机体验。 ASUS ZenFone 3 Laser 目前已在台湾上市,单机售价 8,990 元。
华硕雷射机ZenFone 3 Laser台湾9月上市[IFA
ASUS Zenfone 3 Laser 配置 Qualcomm Snapdragon 430 八核心处理器,5.5 吋 Full HD 解析度 Super IPS+ 萤幕,机身尺寸 149 x 76 x 7.9mm,重量 150g。
华硕雷射机ZenFone 3 Laser台湾9月上市[IFA
ASUS Zenfone 3 Laser 採用 800 万画素前镜头,搭配康宁第 3 代大猩猩玻璃包覆,台湾上市版本为 4GB RAM / 32GB ROM 版本,拥有大记忆体的配置特色。
华硕雷射机ZenFone 3 Laser台湾9月上市[IFA
ASUS Zenfone 3 Laser 机身右侧共有电源与音量按键,弧形边缘握持手感也不错。
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ASUS Zenfone 3 Laser 机身左侧具备 nano-SIM 卡槽,支援 4G LTE + WCDMA 双卡双待等。
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ASUS Zenfone 3 Laser 萤幕下方提供触控式的首页、多工与返回键设计,并採用 USB Type-C 连接埠,内建 3,000mAh 电量。
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ASUS Zenfone 3 Laser 机背以超精细喷砂技术,打磨金属表面,同时採用三段式机身设计,整体设计质感颇有红米手机的味道,不像上一代设计有一致性的特色。
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ASUS Zenfone 3 Laser 内建 1,300 万画素主相机,右侧搭载双色温 LED 补光灯,左侧则有雷射对焦测距使用的传感器。下方指纹辨识器形状则较偏长方形。
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ASUS ZenFone 3 Laser 内部型号 Z01BDA,採用 Android 6.0.1 作业系统。
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